OWI晶圆检测除尘机是一种用于半导体制造过程中的自动光学检测设备，它用于检测半导体晶圆表面的缺陷、污染和其他不良特征。
   
晶圆检测除尘机配备高分辨率相机可以识别超微颗粒异物，并引导粘尘机构高精度定向除尘，可去除晶圆上大于100nm 的异物。
   

一、OWI晶圆检测除尘机检测范围/CellRange

    8~12 inch(裸晶圆/框架晶圆/玻璃晶圆)
    8~12 inch(Bare Wafer / Frame Wafer / Glass Wafer)

二、OWI晶圆检测除尘机检测内容/Detection Content

    内部裂纹、Particle、组件缺失、分层、芯片脱落、划痕、污点、碎裂、锯线、异物、晶片剥落、不完整的切割道、图案缺陷等。

        Internal Cracks, Particles, Missing Components. Delamination, Chip Detachment, Scratches, Stains. Fractures, Saw Marks, Foreign Objects, Die Peel-off, Incomplete Scribe Lines, Pattern Defects, etc.

三、OWI晶圆检测除尘机性能指标/Performance

    检测精度/Accuracy：>100nm

    可动灰尘除去率/Floating Partical Removal Rate：>99.9%

    产能效率/UPH：120 tray/hour

四、OWI晶圆检测除尘机规格参数/Specification

    尺寸/Size：L2000W1500*H2100mm

    功率/Power：2KW，AC220V

    OWI晶圆检测机是一种用于半导体制造过程中的自动光学检测设备，它用于检测半导体晶圆表面的缺陷、污染和其他不良特征。

        OWl wafer inspection machine is an automated optical inspection device used insemiconductor manufacturing processes. lt is employed to detect defects, contamination. and other undesirable features on the surface of semiconductor wafers.

    配备高分辨率相机可以识别超微颗粒异物，并引导粘尘机构高精度定向除尘，可去除晶圆上大于100nm 的异物。
        With high-resolution cameras capable of identifying ultra-fine particle contaminants, thesystem guides the partical removal mechanism with high precision to target and removecontaminants larger than 100nm on the wafer.

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