芯片除尘检测设备导入目的
确保检测精度可靠性
通过集成高效除尘模块消除表面微尘干扰，使AOI系统能够精准识别芯片的微米级结构特征和缺陷（如0.1μm级划痕、焊点异常等），将检测误判率降低至行业标准的＜0.01%，漏检率控制在百万分率(PPM)水平，确保质量数据真实可信。
构建全流程质量防护体系
采用静电消除+真空吸附的复合除尘技术，将芯片表面洁净度提升至Class 1等级（＞0.5μm颗粒数＜1个/cm²），从源头避免后续键合、封装环节的界面污染风险，显著降低因微粒导致的电路短路（降低90%）、接触阻抗异常（减少85%）等工艺缺陷。
满足半导体制造标准体系
设备符合IEC 61340-5-1静电防护标准与SEMI F21-1102洁净度规范，支持自动生成带时间戳的除尘日志（含压差、风量、颗粒计数等20+参数），确保生产数据完整追溯，助力通过ISO 14644洁净室认证和VDA 6.3过程审核。
实现智能制造闭环管理
通过智能传感系统实时监控除尘效率，与MES系统集成实现异常预警（响应时间＜50ms），减少设备停机干预频次达70%，使AOI设备综合利用率(OEE)提升至92%，单线产能提高30%，单位检测成本下降25%。
技术规格
类别 | No | 项目 | 关键参数 | 上下料规格 |
设备尺寸
| 1 | 尺寸要求 | 否 | 长度≤950mm；宽度≤950mm；高度≤1858mm |
2 | 轨道高度 | 是 | 整体轨道高度在900-1100mm范围内 | |
产品工装信息 | 1 | 载板尺寸 | 是 | 载板长度：150-330mm, 载板宽度：80-100mm；载板厚度：0.1mm-2mm，可更换夹子进行适配此范围（优先考虑皮带传送） |
加工效率 | 1 | UPH | 是 | 以两颗Die、每颗die线数21根（合计42根）为例、每板528pcs，基板尺寸100*300mm，UPH要求≥4000pcs |
设备硬件要求
| 1 | CCD摄像头 | 是 | 彩色相机检测，像素≥1600万 |
2 | CCD摄像头检查区域范围 | 是 | 检测区域：≥ 15mm*20mm； | |
3 | 镜头景深 | 是 | 景深需满足被检测测物，相机在高度方向上可调节。 | |
4 | 光源 | 是 | 光源可满足附件缺陷类型检测；具备基本同轴光、环形光；或者满足检测的其他光源。 | |
设备功能要求 | 1 | 真空功能 | 是 | 产品固定采用真空吸取固定方式，真空吸附定，并自动检测真空值，超出规格报警。 |
2 | 不良品处理方式 | 是 | 具备不良品标记功能，系统记录不良品位置，数据能同步传输到后工序，用于后续人工复判。 | |
3 | 不良信息存储 | 是 | 具备不良图片，不良信息，不良品位置等信息存储功能，可用于后续不良追溯（生产时间，产品在载板上的位置，不良类型）. | |
上下料 | 1 | 连线能力 | 是 | 具备与上下游设备连线能力 |
