欢迎访问中科见微智能装备(苏州)有限公司官网,联系电话:138-2998-7201

新闻资讯

每天生产30万片,我国半导体晶圆代工市场势头猛
每天生产30万片,我国半导体晶圆代工市场势头猛
发布时间:2024-03-31
  近日,深圳市工业和信息化局等三部门印发《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》(简称《若干措施》)。《若干措施》提出,深圳将围绕晶圆制造装备、面板制造前段制程装备,以及具备战略意义的高档数控机床、精密仪器设备、海洋工程装备等,力争实现“从0到1”的突破,解决尖端技术“卡脖子”问题。   晶圆制造是指在晶圆材料上构建完整的物理电路的过程,该过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺。而晶圆制造装备,主要是指在晶圆制造过程中所使用的各种设备,这些设 ...123
cache
Processed in 0.013805 Second.