半导体高级封装技术：技术快速演进成为行业支柱
发布时间：2024-04-07
高级封装技术将在未来半导体领域扮演重要角色。在未来五年内，一个系统中芯片数量将从4-10增加到10-30（增长3倍），预计十年后这一数字将进一步增加；在内存方面，新的内存架构将改善内存墙问题，望解决内存容量、速度和功耗成为系统瓶颈的情况；在互联方面，未来十年高级封装的互联线数量将从1000-2000增加至8000，同时采用新的IO接口技术（如PAM8和高密度WDM光学互联）以提升数据带宽并降低数据移动成本。这些需求对应了高级封装技术的技术发展，MAPT在高级封装章节提出了未来十年的技术方向。未来 ...123
